直播预约 | RISC-V算力芯片,能否打开下一轮突破的新空间?
第五届滴水湖中国RISC-V产业论坛专题
【填问卷 月月赢好礼】“芯英雄联盟”直播服务在线调查
CES 2026(国际消费类电子产品展览会)专题
以板载匠心,赋能 FPGA 创新,加速产品从 0 到 1
润石科技推出超低噪声零漂运算放大器RS8531/2

基于深厚的技术积累和不断创新迭代,润石科技高精度运算放大器产品再出精品,推出了RS8531/2超低噪声、零漂移高精度运算放大器,提供了极佳的低噪声性能,1/f噪声低至0.15μVpp水平。


Littelfuse推出TLSM系列轻触开关为高使用率设备提供200万次长使用寿命

紧凑型设计,SPDT功能非常适合汽车、工业和医疗应用

如何设计与现场总线无关的智能工厂传感器

这篇博文介绍了智能工厂传感器(温度和压力)的设计理念,无论工厂流程中使用何种类型的现场总线或工业以太网,这些传感器都能与PLC进行通信。

为AI PC加双慧眼,英特尔与亿道集团、亦心科技带来AI眼镜与AI PC的首次结合

在台北国际电脑展期间,英特尔携手亦心科技及亿道集团旗下亿境虚拟与亿道数码,推出全球首款AI眼镜与AI PC协同解决方案,首次实现AI眼镜与AI PC的深度算力融合,标志着AI眼镜正式进化成为智能终端,智能沉浸交互新纪元已然来临。


未来值得关注的网络安全趋势和技术

网络安全最佳实践可能随时发生变化。为了帮助我们的客户跟上这一瞬息万变的领域,莱迪思定期举办安全研讨会,组织安全和FPGA专家深入探讨通信、计算、工业、汽车和消费市场的最新安全趋势、法规和实施。


Gartner发布企业构建智能应用的五项基本原则

Gartner 2025大中华区高管交流大会于近日盛大召开, Gartner 发布最新研究,阐释生成式人工智能(GenAI)如何改变行业实践,推动企业软件从“辅助工具”迈向“智能代理”的根本性转变。GenAI将彻底重塑企业应用的目的、功能以及人机交互方式。


意法半导体微型AI传感器集成运动跟踪和高强度冲击测量功能,面向 个人电子和物联网应用

业内首款嵌入AI的双MEMS加速度计惯性测量单元(IMU),测量准确,320g满量程


细数高速脉冲测试的挑战与应对策略,释放PDV检测潜力

高速脉冲测试是现代科学研究的前沿领域,广泛应用于高能物理探索中的光子多普勒测速(PDV)和宽带激光测速(BLR)等领域。这些测试需要精确捕捉和分析微秒甚至纳秒内发生的事件,对精度要求极高。微小的测量误差可能导致显著差异,进而造成实验延误、研究费用增加以及数据完整性受损。


数据分析软件imc FAMOS 2025全球同步发布

集成AI助手,更快、更智能:自FAMOS推出以来的重大技术革新


铭瑄在COMPUTEX 2025上发布Intel Arc Pro B60 Dual 48G Turbo显卡

铭瑄在2025 台北国际电脑展(COMPUTEX 2025)上展示了其最新突破性产品——MAXSUN Intel Arc Pro B60 Dual 48G Turbo显卡。该显卡采用双GPU架构、48GB GDDR6显存以及双硬件媒体引擎,专为高要求的AI推理和视频处理任务设计。

【直播预约】谈谈机器人内部通信技术发展趋势

为了让大家了解机器人内部通信发展挑战以及未来发展趋势,5月30日晚19点,我们特别邀请到鹏瞰半导体首席市场营销官江晓峰做客贸泽电子芯英雄联盟直播间,与大家展开深入讨论,欢迎预约围观!

FocalPoint宣布与ST达成战略合作

FocalPoint宣布与STMicroelectronics达成战略合作,为汽车行业提供增强型GNSS解决方案

节能减碳创新之路

随着全球对环保议题和可持续发展的重视,低碳产品的需求持续攀升。而科技进步和应用场景的多样性,也间接增加各行各业对高效能、低功耗解决方案的需求。这些需求应用主要来自于以下几个领域:


IBM高管详解如何加速企业AI应用:Agent是路径,不是噱头

当全球还在热议智能体技术时,IBM已悄然构建了完整的智能体全栈解决方案,支持企业在现有IT架构中构建、部署和管理智能体。企业级AI智能体平台watsonx Orchestrate 依托IBM Granite等"小而美"的开源模型,能够大规模实现复杂工作流自动化。

COMPUTEX 2025|广和通5G AI MiFi解决方案助力移动宽带终端迈向AI新未来

随着5G与AI不断融合,稳定高速、智能的移动网络已成为商务、旅行、户外作业等场景的刚需。广和通5G AI MiFi方案凭借领先技术与创新设计,重新定义5G移动网络体验。

Invest Qatar与Quantinuum合作

Invest Qatar与Quantinuum合作,加速扩张并推动该地区量子计算生态系统的发展

COMPUTEX 2025 | 广和通创新解决方案共筑AI交互新纪元

5月20日至23日,广和通携多领域创新解决方案亮相2025年台北国际电脑展(COMPUTEX 2025),台北南港展览馆#K0727a展位。此次展会,广和通围绕"Advancing Connectivity Intelligent Future"为主题,设置四大核心展区,全面呈现AIoT技术赋能千行百业的最新成果。

奥特斯在充满挑战的市场环境中实现营收增长

在整体艰难的市场环境下,奥特斯(AT&S)实现了小幅营收增长。

品英Pickering公司仿真方案和测试系统满足航电设备可靠性和安全性等更高要求

Pickering将于5月28-29日参加在上海举行的第十四届飞机航空电子国际论坛


3DIC验证设计创新:Chiplet大规模互连LVS/DRC工具一站式签核!

硅芯科技自研3Sheng Integration Platform,实现三维堆叠芯片的系统级规划、物理实现与分析、可测性与可靠性设计等,集成“系统-测试-综合-仿真-验证”五引擎合一,具有统一数据底座,支持三维异构集成系统的敏捷开发与可定制化的协同设计优化,并在多个功能和性能上具有独创性。