具备全球领先水平 “光谷造”1.6T硅光模块正式发布
当地时间3月26日，第49届全球光通信大会在美国加州圣地亚哥会展中心开幕，一批“光谷造”硬核科技产品组团出海秀技术、展风采。值得注意的是，光谷企业光迅科技在会上正式发布了具备全球领先水平的1.6T硅光方案光模块。
TÜV莱茵发布感知立体色域白皮书，为BOE笔记本显示模组颁发认证证书
4月1日，国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区亮相在合肥举办的2024国际显示技术大会（ICDT），正式发布了《感知立体色域白皮书》，并为BOE（京东方）笔记本显示模组（型号：NE160QDM-NM7）颁发了感知立体色域认证证书。
概伦电子蝉联中国IC设计成就奖之年度产业杰出贡献EDA公司
3月29日，2024年度中国IC设计成就奖榜单揭晓，概伦电子再度荣获年度产业杰出贡献EDA公司，作为国内首家EDA上市公司、关键核心技术具备国际市场竞争力的EDA领军企业，概伦电子连续三年获此殊荣，再次证明了其在引领中国IC设计产业中所做出的杰出贡献。
【原创】所谓的市场复苏是不是存储厂商自编自导的一场闹剧？
自去年年底以来，作为行业复苏风向标的存储产品就开始持续涨价，在最近召开的闪存峰会上，深圳市闪存市场资讯有限公司总经理邰炜表示：“存储市场规模经历了两年的下滑后，2024年开始重新回到正轨。我们预计今年市场规模相比去年将提升至少42%。”
基于芯海科技MCU的平板电脑皮套键盘整体解决方案
随着平板电脑在人们日常娱乐、学习、办公中的广泛应用，皮套键盘作为其重要配件，因能够满足快速、大量文字输入的需求，并提供良好的操作体验和PAD保护功能，市场需求呈现稳步增长态势。
禹创半导体推出全新小封装BLDC预驱动IC，助力国产马达产业腾飞
随着科技的飞速发展，我们欣喜地宣布，禹创半导体近日推出了全新的小封装单相无刷直流(BLDC)预驱动IC——ERD1101及ERD1102，为我国长期被日美欧品牌占据主导地位的马达产业注入了一股强劲的国产力量。
共模半导体推出20V/300mA低功耗低噪声LDO 稳压器 GM1207
『共模半导体』推出20V/300mA低功耗低噪声LDO稳压器GM1207，GM1207是一款CMOS、低压差（LDO）线性稳压器，采用 1.9V 至 20V 电源供电，最大输出电流为 300 mA。
芯品量产上市！爱普特再推超高性价比全国产32位MCU—APT32F1025B
近日，全国产32位MCU小巨人企业爱普特微电子宣布推出一款超高性价比的全国产RISC核32位MCU——APT32F1025B，进一步扩展丰富其在全国产、高性价比领域MCU产品系列布局。
安森美CEM102模拟前端在贸泽开售为连续血糖监测提供低电流检测
提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售安森美 (onsemi) CEM102模拟前端 (AFE)。
喜讯｜雅特力AT32F405高速USB MCU荣获“年度最佳MCU”
3月28-29日，由AspenCore主办的2024国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shanghai）在上海张江科学会堂圆满举行。除了众多领域专家的精彩演讲外，2024年中国IC设计Fabless100排行榜也在同期举行的中国IC领袖峰会发布，雅特力AT32F405荣获“中国IC设计成就奖之年度最佳MCU”。
创新驱动卓越丨极海G32A1445荣获“年度最佳MCU”奖
2024年3月29日，由AspenCore举办的“中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼”于上海隆重举办。本次峰会以“芯•未来”为主题，汇聚全球 IC 设计业界专家，探讨最新半导体技术和应用趋势。
实至名归！思特威蝉联“十大中国IC设计公司” 及“年度最佳传感器”两项大奖
2024年3月28-29日，思特威携旗舰级手机图像传感器SC580XS亮相2024国际集成电路展览会，思特威创始人兼首席执行官徐辰博士受邀出席中国IC领袖峰会并发表了精彩演讲。在同期举办的2024中国IC设计成就奖颁奖典礼上，思特威再次斩获“十大中国IC设计公司”及“年度最佳传感器”两项殊荣。
迪恩机床将亮相"CCMT 2024"，展出高端机型及自动化解决方案
作为世界先进机床制造商，迪恩机床将于2024年4月8日-12日参加在上海浦东国际会展中心举办的第十三届中国数控机床展览会（CCMT 2024），与中国国际机床展览会(CIMT)一样，两者均是由中国机床工具工业协会（CMTBA）主办。
晶诺微亮相慕尼黑光博会，为半导体工艺提供国产先进量检测设备
在与Semicon China同期举办的2024慕尼黑上海光博会上，晶诺微（上海）科技有限公司（以下简称晶诺微）首度现身行业展会，将公司自主研发的光学量测设备和半导体量检测设备展示给专业参会者，且在现场展开深入地互动交流。
浙江移动联合高通和中兴通讯完成5G-A下行三载波聚合+1024QAM全球商用首秀，单用户速率突破5.4Gbps
浙江移动联合高通技术公司和中兴通讯，在嘉兴外场完成行业首个下行三载波聚合（3CC）+1024QAM全球商用首秀，并实现5.4Gbps峰值速率突破的里程碑。
安谋科技连续四年荣膺中国IC设计成就奖“年度卓越表现IP公司”
2024国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shanghai）期间，以“芯·未来”为主题的2024中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼于3月29日在上海张江召开，安谋科技（中国）有限公司再度荣膺中国IC设计成就奖“年度卓越表现IP公司”，也是国内唯一一家连续4年斩获该奖项的IP企业。
新思科技收购Intrinsic ID，持续拓展全球领先的半导体IP产品组合
新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布完成对Intrinsic ID的收购，后者是用于系统级芯片（SoC）设计中物理不可克隆功能（PUF）IP的领先提供商。