丹佛斯传动推出iC2-Micro功率扩展产品，聚焦绿色转型与设备出海
全球变频技术和电气化解决方案领导者丹佛斯传动宣布，推出旗下紧凑型变频器iC2-Micro功率扩展产品，包括三相400V的18.5kW与22kW两个型号的产品，三相200V的0.37-3.7kW型号的产品，以及单相100V的0.37kW和1.1kW两个型号的产品，
Omdia研讨会新洞察显示偏光片产能激增以及新兴技术推动2024年显示面板市场增长
Omdia 的新数据显示，在激烈的价格竞争和中国制造商大量投资的推动下，预计 2024 年显示偏光片需求将同比增长 8％，这将推动收入同比增长 2％。
IAR率先支持瑞萨首款通用RISC-V MCU，树立行业新标准
全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR自豪地宣布：公司备受全球数百万开发者青睐的开发环境再次升级，已率先支持瑞萨首款通用32位RISC-V MCU，该 MCU 搭载了瑞萨自研的 CPU 内核。
MediaTek携手阿里云在天玑移动平台完成通义千问大模型端侧部署，联合推动AI智能体应用发展
MediaTek宣布与阿里云达成深度合作，双方在天玑9300移动平台上完成通义千问大模型小尺寸版本的端侧部署，该部署可适配天玑8300移动平台，可实现离线状态下即时且精准的多轮人机对话问答。
NVIDIA 推出 6G 研究云平台，以 AI 推动无线通信的发展
Ansys、是德科技、诺基亚和三星率先使用 NVIDIA Aerial Omniverse 数字孪生、Aerial CUDA 加速的无线接入网络和 Sionna 神经无线电框架来帮助实现电信业的未来
NVIDIA 发布 Project GR00T 人形机器人基础模型和 Isaac 机器人平台重大更新
Isaac 机器人平台现可为开发者提供全新的机器人训练仿真器、Jetson Thor 机器人计算机、生成式 AI 基础模型和由 CUDA 加速的感知和操作库。
NVIDIA 发布生成式 AI 微服务，推动药物研发、医疗科技和数字医疗发展
全新 NVIDIA NIM 和 GPU 加速的微服务专为生物、化学、影像和医疗数据开发，并在 NVIDIA DGX 云中运行
通义千问首次落地天玑9300移动平台！阿里云携手MediaTek探索端侧AI智能体
3月28日，阿里云与知名半导体公司MediaTek联合宣布，通义千问18亿、40亿参数大模型已成功部署进天玑9300移动平台，可离线流畅运行即时且精准的多轮AI对话应用，连续推理功耗增量不到3W，实现手机AI体验的大幅提升。
LeddarTech与Arm合作，于4月9日至11日 在德国纽伦堡Embedded World 2024展示ADAS创新
LeddarTech Holdings Inc. 宣布将作为嘉宾参展商和演讲嘉宾，出席 Arm Holdings plc（纳斯达克ARM）举办的 Embedded World 2024 展览和会议。
最新Omdia研究显示，2023年半导体市场收入比2022年下降了9%
《 Omdia半导体总体竞争分析工具 》报告（Omdia CLT）揭示了半导体行业的下滑，收入从2022年的5,977亿美元下降至2023年的5,448亿美元，跌幅9%。这一下降是在两年创纪录的增长之后发生的，突显了半导体市场的周期性。
浪潮信息"源2.0"大模型YuanChat支持英特尔最新商用AI PC
3月26日，浪潮信息与英特尔正式宣布，浪潮信息"源2.0系列基础大模型"已和最新的英特尔® 酷睿™ Ultra处理器平台完成适配，本地推理速度提升100%。
中微半导推出AEC-Q100 Grade 0车规级32位MCU BAT32A337系列
近日，中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称：中微半导 股票代码：688380）宣布推出通过AEC-Q100 Grade 0的32位车规MCU BAT32A337系列。
治精微推出ZJA3216 5V高精度24MHz轨到轨输入输出CMOS运算放大器
上海治精微电子有限公司(以下简称“治精微”)，总部位于张江的高端模拟芯片方案供应商，隆重推出全新5V高精度轨到轨输入输出CMOS运算放大器ZJA3216。