新品
HyperLight在其TFLN Chiplet™平台推出每通道400G的PIC，助力下一代人工智能互连
TFLN Chiplet™ 平台的开发者HyperLight Corporation（以下简称“HyperLight”）今日宣布，专为下一代人工智能网络基础设施设计的每通道400G薄膜铌酸锂（TFLN）光子集成电路（PIC）现已上市。
E-fuse | 力芯微推出4.5V~18V,0.75A~5A限流电源开关 ET20170
力芯微电子推出ET20170，一款集成电流限制和反向阻断功能的N沟道MOSFET电源开关，专为输入/输出电路保护设计。
Supermicro率先发布NVIDIA BlueField-4 STX存储服务器，提升AI推理性能
Supermicro凭借其基于NVIDIA STX AI存储参考架构打造的上下文内存(CMX)存储服务器，进一步彰显其行业领先地位。
2026首发新品！MATX-6557搭载飞腾D3000 八核处理器，为国产化替代注入强劲动能
面对严峻的国际形势，打造自主可控的产业链供应链，重点产业链发展国产化替代是大势所趋。华北工控顺应发展大势，正在提速产品国产化进程，新发布搭载飞腾D3000处理器的嵌入式主板MATX-6557，实现了高国产化率和高性能设计
国内首款Agentic AI自研EDA平台，合见工软发布智能体UDA 2.0重塑芯片设计范式
中国数字EDA/IP龙头企业上海合见工业软件集团股份有限公司（简称“合见工软”）正式发布第二代数字设计AI智能平台——智能体UniVista Design Agent (UDA) 2.0。
专为AI服务器电源优化 | 25V/80V MOSFET双面散热源极朝下封装
新款 MOSFET 专为满足高功率密度及增强型散热应用而设计，采用 DFN 3.3x3.3 双面散热、源极朝下（Source-down）封装，并集成了创新的栅极中置布局技术，能够有效简化 PCB 走线设计，提升系统布板灵活性与电气性能。
鼎阳科技发布两款测量新品：七位半高精度数字电压表与背面板输入型六位半万用表
2026年3月17日 鼎阳科技发布两款数字万用表新品，分别为七位半高精度数字电压表SDM4075A-DV，以及具备背面板输入功能的六位半数字万用表SDM4065A-RE。
安立公司推出支持下一代光通信的多芯光纤评估解决方案
安立公司开发了业界首款多通道光纤测试仪 MT9100A，用于支持下一代大容量光通信的多芯光纤传输质量评估。该测试解决方案自2025年11月起已在日本市场提供，现正式宣布在全球范围内推出。
ROHM推出超小型无线供电芯片组
全球知名半导体制造商ROHM 今日宣布，针对智能戒指、智能手环等小型可穿戴设备以及智能笔等小型外围设备应用，推出支持近场通信技术（NFC，近距离非接触式无线通信技术）的无线供电IC芯片组“ML7670（接收端）”和“ML7671（发射端）”。
