新品

2026年3月16日——低功耗可编程领域的领导者，莱迪思半导体（NASDAQ: LSCC）今日宣布携手EXOR International和TrustiPhi合作开发了一款网络韧性参考套件，旨在助力工业和边缘设备制造商加速安全系统设计。

新型60 V、900 mA常开SSR采用紧凑型DIP-4和SMD封装，可提供5000 V_RMS 强化隔离和高达+105 °C的可靠运行。

XJTAG®作为电子测试和编程领域的可信品牌，首次将其强大的项目探索与共享工具以独立软件XJBoardExplorer的形式推出。

NVIDIA Vera CPU 为大规模数据处理、AI 训练和智能体式推理提供最高性能与能效

NemoClaw 可通过单个命令进行安装，为全天候 AI 助手运行增加安全性和隐私保护，既可从云端部署，也可在本地 NVIDIA RTX PC、DGX Station 和 DGX Spark 运行

全新 NVIDIA Vera Rubin DSX AI Factory 参考设计为构建共同设计的 AI 基础设施提供了指南，旨在实现更高的每瓦 Token 数，并加速首次投产的时间。

圣邦微电子推出SGM41620，一款采用I²C接口，集成了8A开关电容与4A开关模式降压充电器，并内置PD PHY及双通道LED驱动器的单节电池充电管理方案。

思瑞浦（3PEAK）作为行业领先的汽车及工业接口供应商, 率先推出了行业首款针对48V电池应用的通用车规LIN收发器芯片--TPT1621Q，可广泛用于汽车电子子系统的总线接口设计

全新 NVIDIA STX 参考架构可提升高达 5 倍的 Token 吞吐量，能效提升高达 4 倍，数据摄取速度提升 2 倍。

今日，南芯科技（证券代码：688484）正式发布全系列集成式电流传感器 SCS81XX。

Synaptics Incorporated持续推进在AI原生微控制器领域的领先布局，正式发布Astra™ SR80与SRW1500系列MCU。两款产品旨在为设备提供全新的高端体验标准：Astra SR80系列面向高性能沉浸式音频应用，

Nordic 迈出重要一步，让每位开发者与电池供电设备都能用上高能效边缘智能

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出ModusToolbox™电源套件。

晶晨半导体，全球领先的创新智能和互联SOC解决方案提供商，在中国（上海）家电及消费电子博览会AWE盛大召开之际，宣布发布两款电竞级显示器主控芯片M602X1和M603X1，大举进军显示器芯片市场，为这一领域注入全新技术活力与强劲动力。

华润微电子功率集成事业群（PIBG）依托在车规级芯片研发与IC设计领域积累的深厚技术优势，近日正式推出新一代车规级超声波雷达驱动及信号处理芯片——QCS7209BF。

读出电路（ROIC）是红外传感器的“智能中枢”，是红外热成像系统的“桥梁”。近日，钍晶科技正式发布全新「TC026A超大面阵红外读出电路芯片」，以2048×2048@10μm硬核规格，打破技术瓶颈，为新一代光电系统升级赋能！