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三年扩容超30倍！台积电大举扩产PIC，重塑半导体与CPO产业格局AI算力快速升级，传统电互联与普通光模块在带宽、功耗、集成度上已触及物理极限，无法满足高端AI服务器、超算集群的迭代需求。CPO共封装光学作为下一代算力互联核心技术，商业化进度直接决定高端算力的性能天花板。 
Access Advance 欢迎新被许可方加入 HEVC Advance 专利池领先的HEVC 专利池的管理机构 Access Advance LLC 今天宣布， HEVC Advance 专利池的规模大幅扩大，28 家公司在 2026 年上半年签署了许可。 
Analog Devices完成对Empower Semiconductor的收购近日，ADI宣布公司已完成对Empower Semiconductor的收购。此次收购进一步巩固了ADI作为面向整个AI生态系统的领先系统级电网至内核芯片全链路电源方案战略合作伙伴地位，同时拓展了ADI在AI算力供电领域的整体市场规模及能力。 
英诺赛科车规合封氮化镓荣获CSPSD 2026优秀市场表现奖近日，国内功率半导体领域重要的学术会议功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2026）在上海成功举办。政、产、学、研、用各界专家与代表共同探讨了第三代半导体技术创新、产业落地的态势，助力推动生态升级与产业全链条协同发展。 
预测性维护：削减工业能源浪费的核心方案依托各类前沿技术，智能制造得以落地普及，同步推动设备综合效率（OEE）显著提升。OEE 是工业流程管理的核心指标，用于监测、分析生产线产能，如今已被广泛应用。借助该指标，企业能够精准定位工业设备效率损耗的根源。 
Allegro DVT 在突破性的 CHASSIS 汽车基础芯粒(Base Die)开发中发挥关键作用Allegro DVT 宣布其参与欧洲CHASSIS计划中汽车基础芯粒(Automotive Base Die)的实施。这款5纳米芯粒将为汽车半导体领域带来革命性变化,为开放、标准化的芯粒生态系统奠定基础,从而推动下一代软件定义汽车的发展。 
摩尔斯微电子宣布 CA Engineering 加入 Wi-Fi HaLow 设计合作伙伴计划全球领先的 Wi-Fi HaLow 芯片供应商摩尔斯微电子今日宣布，CA Engineering 正式加入公司的设计合作伙伴计划。此次合作将北美最具经验的无线设计公司之一纳入摩尔斯微电子不断壮大的全球生态系统，共同推进可量产的 Wi-Fi HaLow 解决方案。 
大联大车规级方案亮相慕尼黑上海电子展，与onsemi携手共探智驾未来大联大控股宣布，旗下四大车规级方案亮相于7月1-3日举办的慕尼黑上海电子展。这些方案覆盖底盘电控、感知泊车、智能照明、高压热管理四大关键领域，以安森美（onsemi）原厂生态为展示窗口，向业界诠释了大联大在车用生态中串联上下游企业、深度赋能产业创新的关键价值。 
英特尔以微笑曲线诠释智能体PC价值，推动“人人可用”今日，英特尔以“加速智能体PC的普及”为主题，围绕混合AI部署、本地AI关键能力、模型路由机制、内存成本优化及Skills生态建设，系统展示了推动智能体PC落地的生态领域最新合作进展与落地成果。 
为强化管理团队达尼森任命Hjalti Pall Thorvardarson为首席运营官面向苛刻应用的高精度电流感应传感器领域的领先企业Danisense（达尼森）任命Hjalti Pall Thorvardarson 先生为新任首席运营官（COO）负责拓展全球业务与产品组合，强化领导团队。 
把握2027，共筑产业承重墙：中汽协链动产业上下游 共商48V芯片高质破局之路6月30日，为推动汽车产业链上下游对车载48V电气系统的技术突破与产业落地交流，由中国汽车工业协会（下称“中汽协”）主办、芯联集成（688469.SH）承办的车载48V电气系统芯片技术发展研讨会在浙江绍兴顺利召开。 