快讯
Day-0支持｜摩尔线程完成美团LongCat-2.0极速适配7月6日，美团新一代万亿参数大模型LongCat-2.0 正式宣布开源。同日，摩尔线程基于AI训推一体全功能GPU智算卡MTT S5000及MUSA软件栈，已完成对该模型的快速适配。 
Access Advance 欢迎 Samsung 和 Sharp 加入 VVC Advance 专利池Access Advance LLC 今天宣布VVC Advance 专利池新增重要成员，包括 Samsung Electronics 和 Sharp Corporation 作为许可方和被许可方加入。 
e起尽兴，日产汽车燃动Formula E赛场，以电驱实力焕新前行2025/26赛季ABB国际汽联世界电动方程式锦标赛（ABB FIA Formula E World Championship）上海站在上海国际赛车场重燃战火。作为连续征战Formula E赛场八个赛季的全球汽车制造商，日产汽车于比赛当晚举办了专属私享盛宴。 
博清科技核心专利荣膺第二十六届中国专利银奖近日，国家知识产权局正式公示第二十六届中国专利奖评审结果，北京博清科技有限公司独家持有的核心发明专利“爬行焊接机器人”（专利号：ZL201910545400.3）成功入选，获评中国专利银奖。 
意法半导体宣布 2026 年第二季度业绩发布及电话会议时间意法半导体（纽约证券交易所代码：STM）是一家服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司。今日公司宣布，将于 2026 年 7 月 23 日 欧洲证券交易所开盘前发布 2026 年第二季度业绩。 
英飞凌在德国德累斯顿启用全球最大功率半导体与模拟/混合信号芯片晶圆厂，为德国、欧洲乃至全球注入发展新动能50亿欧元投资用于进一步强化先进功率半导体制造基础，新的“智能功率晶圆厂”将创造1000个就业岗位 
旭化成感光性干膜光刻胶SUNFORT™分切新工厂竣工，进一步满足先进半导体封装需求旭化成株式会社（总公司：东京都千代田区、法定代表人总经理：工藤幸四郎、以下简称"本公司"）宣布，由旗下台湾子公司华旭科技股份有限公司（以下简称"华旭科技"）建设的感光性干膜光刻胶（DFR）SUNFORT™分切加工新工厂已于2026年7月3日竣工，并计划在7月内陆续启动商业化运营。 
新CTO到位，瑞苏盈科瞄准Physical AI：FPGA正在迎来属于自己的时代AI产业正在经历一次重心转移。过去几年，行业关注的是"谁拥有更大的模型、更多的GPU、更高的训练效率"；而今天，越来越多企业开始思考另一个问题——如何让AI真正走出数据中心，进入现实世界。 
Omdia：美国PC市场2026年第一季度出货量同比下滑7%，创2023年以来最大跌幅Omdia最新研究显示，2026年第一季度，美国PC（不含平板电脑）出货量同比下降7.0%，降至1,580万台，为2023年第三季度以来最大的同比跌幅。 
功率创新驱动低碳转型，瑞能半导体亮相2026慕尼黑上海电子展7月1日，备受瞩目的2026慕尼黑上海电子展（Electronica China 2026）在上海新国际博览中心正式拉开帷幕。以“以功率赋能，共筑低碳未来”为主题，瑞能半导体携碳化硅、可控硅、功率二极管、IGBT、MOSFET五大产品线全线功率产品重磅亮相， 
纳芯微上海慕展发布车规级阳光雨量传感器、车载摄像头PMIC、三核EtherCAT实时控制MCU/DSP和GaN驱动等多款创新产品聚焦智能驾驶、智能座舱、工业控制与AI服务器电源，并展示智能终端产品组合 
村田中国亮相2026慕尼黑上海电子展——四大领域及人形机器人创新方案智启无界新生7月1日，行业领先的综合电子元器件制造商村田中国（以下简称“村田”）以“方寸之间，智启无界新生”为主题，亮相2026慕尼黑上海电子展（Electronica China 2026），（上海新国际博览中心，展位号N1馆300号）。 
意法半导体的水资源保护行动水是生命之源——对人类、自然，以及像我们这样的行业都是如此。而半导体，或称“芯片”，是我们智能手机、电动汽车和医疗设备中不可或缺的隐形组件，而这些产品在日常生活中正变得越来越重要。 
Ceva 首席执行官 Amir Panush 于2026 年AI Breakthrough奖荣获 “年度人工智能公司首席执行官” 殊荣表彰 Panush 预见混合人工智能推理趋势以及校准 Ceva 的连接、感知和推理产品组合以实现边缘智能处理的卓越领导力
